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November 13, 2023

Vergleichstabelle der Steckverbinder -Testmethoden zwischen verschiedenen Standards

Testname EIA 364
Tp
IEC 60512
Tp
MIL-STD-1344
Methode Nr.
Mechanisch ( )
Nominale Kraft ( ) 04 keiner keiner
Crimp -Verformung (Crimp ) 07 16-7 2001
Crimp -Zug (Crimp ) 08 416 2003
Haltbarkeit ( ) 09 9-1 2016
Paarung/Überwachung ( / ) 13 13-2 2013
Kontaktaufbewahrung ( ) 29 15-1 2007
Engagement/Trennung ( / ) 37 6-5 2014
Vibration( ) 28 6-4 2095
Schock ( ) 27 6-3 2004
Elektrisch( )
Kontakt Widerstand( ) 06 2-2 3004
DWV ( ) 20 4-1 3001
Isolationswiderstand ( ) 21 3-1 3003
Llcr ( ) 23 2-1 3002
Kapazität ( ) 30 22-1 keiner
Induktivität ( ) 33 keiner keiner
EMI ( ) 66 keiner 3008
Low-Level-Induktivität ( ) 69 keiner keiner
Aktuelle Bewertung ( ) 70 6-1 keiner
Strom Cyeling ( ) 55 9-5 keiner
Umwelt ( )
Flüssigkeitsinstanz ( ) 10 X23 1016
Lösungsmittelresistenz ( ) 11 keiner keiner
Temperaturlebensdauer ( ) 17 9-2 1005
Salz Spray ( ) 26 11-6 1001
Feuchtigkeit ( ) 31 11-3 1002
Thermischer Schock ( ) 32 11-4 1003
Gasdicht ( ) 36 keiner keiner
Lettbarkeit ( ) 52 12-1 keiner
Porosität (Nibliothek) ( ( )) 53 keiner 1017
Widerstand gegen Löthitze ( ) 56 12-4 keiner
Porosität (Gen) ( , ) 60 keiner keiner
Gemischtes fließendes Gas (MFG, ) 65 keiner keiner
Verbrennung ( ) 81 keiner keiner
Korrosivität ( ) 82 keiner keiner
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